深圳市晨日科技有限公司成立于2004年,公司一直致力于电子焊接材料及半导体封装材料的研发、生产与销售,公司拥有一批富有多年研发经验的博士、硕士研发团队,不断探索与开创新材料的技术发展。我公司已成功申请了十几种国家专利,公司获得深圳市高新技术企业、广东省民营科技企业等称号。
从2009年至2010年,我们成功地开发出导热率高达35~64W/m.K的固晶锡膏产品,可以满足大功率LED芯片及其它对散热要求高的芯片封装的需求,可以完全替代导电银胶解决大功率银胶封装散热问题,提高大功率LED使用寿命与输出...